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Die Bonding AOI檢測(cè)系統(tǒng)

利珀科技的 Die Bonding AOI檢測(cè)系統(tǒng)，以多模態(tài)光學(xué)檢測(cè)矩陣和智能算法為核心，從表面到內(nèi)部全方位守護(hù)Flip Chip封裝質(zhì)量。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)定位，捕捉微米級(jí)缺陷，支持超高速15K+在線檢測(cè)及多流道串并聯(lián)檢測(cè)。